정밀 연삭(원통/평면) 가공
세라믹 초정밀 가공
초경합금 초정밀 가공(10um이하)
여러 분야에 적용가능
세라믹 표면 Embossing
표면처리를 통한 다양한 표면거칠기 구현
Wire 재질에 따라 맞춤형 표면거칠기 구현
스티치 결합성 향상
세라믹 Engraving
표면각인을 통한 초대형 Ra면 구현
LED PKG / 카메라 모듈 PKG에 사용