Package & Test process
TSV, HBM
다양한 공정과 디바이스 사이즈에 맞는 세라믹 본드 툴을 제작하고 있습니다.
고객 요구사항에 맞게 세라믹 본드 툴의 크기와 진공라인 디자인을 제작할 수 있습니다.
Application
Bonding process
- HBM / セラミックボンドツール
- セラミックボンドステージ
HBM / セラミックボンドツール
最新のAI技術に使用されているHBMメモリを製作するためのコア部品を提供します。
革新的な技術により、半導体産業の未来をリードし、お客様に最高の品質と性能をもとに
グローバル半導体設備市場で信頼されるパートナーとして位置づけていま
| Material | Hardness | Thermal Conductivity | Electrical Resistivity |
|---|---|---|---|
| AlN-N | 1000 Hv | 200 W/mk | 10¹¹↑(Ω·㎝) |
| AlN-H | 1000 Hv | 230 W/mk | 10¹¹↑(Ω·㎝) |
| SiC | 2000 Hv | 150 W/mk | 106~10↑(Ω·㎝) |
様々な工程やデバイスサイズに合ったセラミックボンドツールを製作しております。
お客様の要求に合わせてセラミックボンドツールのサイズや真空ラインのデザインして提供ができます。
セラミックボンドステージ
ダイボンディングで、重要なFlatnessを合わせるためにセラミックボンドステージが使用され、
顧客の設備やデバイスのデザインに合わせて製作して提供いたします。
