Package & Test process
TSV, HBM
我们正在制作适合各种工艺和设备尺寸的陶瓷粘合剂工具。可根据客户要求制作陶瓷粘合剂工具的尺寸和真空线设计。
Application
Bonding process
- HBM / Ceramic Bond Tool
- Ceramic Bond Stage
HBM / Ceramic Bond Tool
为制造最新AI技术中使用的HBM内存提供关键部件。
通过创新的技术引领半导体行业的未来，以最佳的品质和性能为基础，在全球半导体设备市场上成为值得信赖的合作伙伴。
| Material | Hardness | Thermal Conductivity | Electrical Resistivity |
|---|---|---|---|
| AlN-N | 1000 Hv | 200 W/mk | 10¹¹↑(Ω·㎝) |
| AlN-H | 1000 Hv | 230 W/mk | 10¹¹↑(Ω·㎝) |
| SiC | 2000 Hv | 150 W/mk | 106~10↑(Ω·㎝) |
我们正在制作适合各种工艺和设备尺寸的陶瓷粘合剂工具。
可根据客户要求制作陶瓷粘合剂工具的尺寸和真空线设计。
Ceramic Bond Stage
陶瓷平台用于满足贴芯片过程中所需的平整度要求。
我们根据客户的设备和产品提供定制产品。
