Package & Test process
フリップチップツール
Application
Flip-chip die bonding process
- プラスチックチップ
- メタルチップ
- セラミックチップ
プラスチックチップ
プラスチックチップは、主にPOM、PI、PAI、PEI化合物などの材料で作られたポリマーピックアップツールです。
お客様のプロセスに適したエンジニアのプラスチック素材やチップ形状を設計して製造できます。
メタルチップ
合金素材のピックアップツールは、工具鋼、ステンレス鋼、超硬合金製の制作したプツールです。
高い結合力、高温耐性、高い耐摩耗性を必要と工程で使用されます。顧客の要求に応じて、さまざまな先端形状で製造できます。
セラミックチップ
セラミックチップは、非導電性を必要とする作業や耐高温性に安定した作業でご利用できます。
さまざまなセラミックチップの形状を設計して製造できます。
