Die bonding process
磁気チップはマグネットを利用してチップホルダーに取り付けます。
この取り付け方法でチップとホルダーの正確な位置合わせをさせ、Die tiltを防止させます。
磁気チップはさまざまなチップサイズと真空ライン設計ができ、顧客の要求に応じてカスタマイズされたチップサイズと真空ラインを設計して製造できます。

ラバーチップは、ダイボンディングプロセスでダイをウェーハマウントテープから基板にダイを移すために使用され、
ゴムチップは顧客の要求に応じてさまざまなデザインやサイズでの提供ができます。

