Package & Test process
TSV, HBM
다양한 공정과 디바이스 사이즈에 맞는 세라믹 본드 툴을 제작하고 있습니다. 고객 요구사항에 맞게 세라믹 본드 툴의 크기와 진공라인 디자인을 제작할 수 있습니다.
Application
Bonding process
- HBM / Ceramic Bond Tool
- Ceramic Bond Stage
HBM / Ceramic Bond Tool
최신 AI 기술에 사용되고 있는 HBM 메모리를 제작하기 위한 핵심부품을 제공합니다.
혁신적인 기술을 통해 반도체 산업의 미래를 선도, 고객에게 최상의 품질과 성능을 바탕으로
글로벌 반도체 장비 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리매김하고 있습니다.
| Material | Hardness | Thermal Conductivity | Electrical Resistivity |
|---|---|---|---|
| AlN-N | 1000 Hv | 200 W/mk | 10¹¹↑(Ω·㎝) |
| AlN-H | 1000 Hv | 230 W/mk | 10¹¹↑(Ω·㎝) |
| SiC | 2000 Hv | 150 W/mk | 106~10↑(Ω·㎝) |
다양한 공정과 디바이스 사이즈에 맞는 세라믹 본드 툴을 제작하고 있습니다.
고객 요구사항에 맞게 세라믹 본드 툴의 크기와 진공라인 디자인을 제작할 수 있습니다.
Ceramic Bond Stage
다이 본딩 시, 중요한 Flatness 를 맞추기 위해 세라믹 본드스테이지가 사용되며,
고객 장비와 디바이스의 디자인에 맞게 제작하여 제공하고 있습니다.
