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Package & Test process

イジェクトシステム

Application

Die Bonding Process

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  • イジェクトピン
  • イジェクトツール

イジェクトピン

エジェクタピンは、マウントテープに取り付けられているダイを持ち上げます。

用途に応じて3種類の製品(Normal / Flat / Bottleneck)を提供しております。

製品は工具鋼や超硬金で標準品やカスタマイズされたサイズで提供いたします。

 

 


 

イジェクトツール

Fixed pin block and Pin block holder

 

ピン間の高さのばらつきを最小限に抑え、ダイクラックなどの問題を軽減するために一体型ブロックに組み立てて提供いたします。
お客様の要求に合わせてピンの配列や高さなどを設計しカスタマイズ製造しております。








Ejector cap, Pepper pot

 

エジェクタキャップはダイピックアップ時に真空を通してウェハテープをつかむ役割をいたします。

ピンの配列に合わせて真空ホールとラインを配置し、ダイボンドに適した製品を提供しております。 

また、お客様の設備に合わせてカスタマイズされた製品をも提供できます。